
| 招标单位:安徽承禹半导体材料科技有限公司 | 发布日期:2022年09月06日 |
| 联系人:赵泽宇 | 联系电话: 17730050872 |
| 项目概况:本工程建筑基底占地面积为5791.48m2,建筑面积为6446.58m2,建筑高度为12.7m。本建筑为工业建筑,地上一层,局部两层,局部设置风道夹层。 | |
| 招标内容:主要工作内容为厂房地面墙面和顶面装修、原厂房修整、电缆沟工程、强电系统、弱电系统、消防电系统、给排水系统、消防水系统、空调风系统、防排烟系统、制冷机房系统等。 | |
| 投资估算:1850.0万元 | 标段划分: 一个标段 |
| 资金来源:自筹资金 | |
| 预计招标时间:2022年9月 | |
| 其他: | |
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